熱脫附儀進樣墊引起的分析空白雜峰

熱解析儀進樣墊引起的分析空白雜峰可能是由于以下原因引起的：

1. 進樣墊污染：進樣墊可能會受到樣品中高沸點組分或熱不穩定組分的污染，導致出現雜峰。為了解決這個問題，可以更換進樣墊或對其進行清洗和老化。

2. 進樣墊殘留物：進樣墊中可能會殘留先前進樣的樣品，導致出現雜峰。為了解決這個問題，可以定期清洗和更換進樣墊。

3. 進樣墊碎片：進樣墊可能在使用過程中被切割或撕裂，導致出現雜峰。為了解決這個問題，可以檢查進樣墊是否完好無損，并定期更換進樣墊。

4. 熱解析儀漏氣：熱脫附儀的進樣口或傳輸線可能存在漏氣現象，導致出現雜峰。為了解決這個問題，可以檢查熱脫附儀的密封性能并修復漏氣部位。

5. 樣品中高沸點組分或熱不穩定組分在熱脫附過程中未完全揮發，導致出現雜峰。為了解決這個問題，可以優化熱脫附條件，提高樣品中高沸點組分或熱不穩定組分的揮發效率。

總之，針對熱脫附儀進樣墊引起的分析空白雜峰問題，需要仔細檢查進樣墊、熱脫附儀和樣品本身，并采取相應的措施進行解決。